Технология скоростной фотополимерной 3D печати LIFT

Enter text here to go at the beginning and/or end of your posts...

Компания Coobx из Лихтенштейна разрабатывает собственную технологию непрерывной скоростной фотополимерной 3D печати, во многом напоминающую технологию CLIP.
Главный секрет методики CLIP за авторством компании Carbon заключается в применении кювет с газопроницаемым дном, благодаря чему нижний слой фотополимерной смолы насыщается кислородом и не затвердевает под воздействием ультрафиолетового излучения. Необходимо это для того, чтобы формирование изделий происходило на некотором удалении от дна: «мертвая» зона не дает отверждаемому материалу слипаться с кюветой и снижает вакуумный эффект, позволяя поднимать материал с более высокой скоростью, тем самым повышая производительность.
Разрабатываемая компанией Coobx система Exigo работает аналогичным образом, но вверх ногами: засветка материала происходит не у дна, а возле поверхности. По-видимому, инертный слой формируется на поверхности, а отверждение происходит на небольшой глубине, устраняя необходимость в выравнивании поверхностного слоя при погружении платформы.
Согласно разработчикам, текущая версия технологии, получившей название «LIFT», позволяет добиваться скорости наращивания в районе 300 мм/ч, а размер пикселя варьируется от 10 до 45 микрон. Аппарат разрабатывается в двух вариантах, промышленном и медицинском, отличающихся размерами рабочей зоны: «медицинский» принтер способен выстраивать модели размером до 154x86x110 мм, тогда как «промышленная» версия печатает детали размером до 154х86х340 мм.
Что касается подготовки машинного кода, то эту задачу система будет выполнять автономно, обрабатывая STL файлы и самостоятельно добавляя опорные структуры перед слайсингом. В комплекте с 3D принтерами планируется поставлять и обрабатывающие станции для промывки и окончательной засветки печатаемых изделий. Дата выхода на рынок и стоимость пока не называются.


>>>БАЗЫ ДАННЫХ(EMAIL, ТЕЛЕФОНЫ). БЕСПЛАТНО.<<<

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *