Новое устройство и метод 3D-печати могут ускорить исследования полупроводников.

В пресс-релизе о разработке исследователями Техасского университета недорогого процесса EUV, основанного на объемной 3D-печати, профессор Техасского университета Чин-Хао Чанг (один из ведущих авторов соответствующей исследовательской статьи) противопоставил новый метод, который, по сообщениям, работает за минуты, традиционной EUV-литографии: «Сама печать [в традиционной EUV] может не занимать много времени. Но обработка может занять дни.
В пресс-релизе о разработке исследователями Техасского университета недорогого процесса EUV, основанного на объемной 3D-печати, профессор Техасского университета Чин-Хао Чанг (один из ведущих авторов соответствующей исследовательской статьи) противопоставил новый метод, который, по сообщениям, работает за минуты, традиционной EUV-литографии: «Сама печать [в традиционной EUV] может не занимать много времени. Но обработка может занять дни.
>>>АРХИТЕКТУРНЫЕ МАКЕТЫ. УЛИЧНЫЕ МАКЕТЫ ЗДАНИЙ<<<

