Ранее в этом году консорциум, в который входит китайская компания BLT, объявил о крупном прорыве в использовании высокоточного процесса 3D-печати УФ-излучением с использованием жидкого металла для модернизации шарнира складного телефона Find N6 китайского производителя смартфонов OPPO. Примерно в то же время другой ведущий китайский производитель OEM-оборудования на рынке металлической аддитивной технологии, Farsoon, объявил, что использует свой запатентованный метод Fine Spot Laser PBF для стабильной печати деталей с толщиной слоя до 10 микрометров (мкм). К ним относились детали из меди, что Farsoon использует для рынков, включая решения для управления тепловым режимом центров обработки данных.

Dewu Technology утверждает, что ее принтеры способны достигать толщины стенок до 30 мкм, а качество отделки — до 1 мкм. Это смелые заявления, особенно для такого молодого стартапа, и компания мало представлена в (западных) онлайн-источниках. Однако кажется несколько уместным, что в интервью 36Kr упоминается, что одним из учебных заведений, где учились «основные члены команды» Dewu, был Шанхайский университет Цзяо Тун, который является одним из членов упомянутого консорциума с участием BLT.

Continue reading →